?線路蝕刻機(jī)的工藝流程

1.蝕銅的組織

（1）碘離子在鹼性自然環(huán)境溶液中容易形成堿式硫酸銅沉淀，為了避免這類沉淀現(xiàn)象發(fā)生，必須添加充足的氨水使造成氨銅的錯(cuò)離子團(tuán)來抑止沉淀產(chǎn)生。還可以讓原來過多的銅及再次融解的銅在液中產(chǎn)生十分安定的錯(cuò)氨碘離子。像這樣的二價(jià)的氨銅錯(cuò)正離子也可當(dāng)做氧化物使零價(jià)的金屬銅被空氣氧化而融解，但化學(xué)反應(yīng)過程中需要有一價(jià)亞銅離子造成。

在這里反映當(dāng)中亞銅離子溶解性比較差，需要以氨水、氨正離子及空氣中的大量氧協(xié)助使之再次空氣氧化變成可溶解的二價(jià)銅正離子，進(jìn)而再變成蝕銅的氧化物周而復(fù)始的再次蝕銅直至含銅量過多而緩減才行。故一般蝕刻機(jī)抽風(fēng)除開清除氨臭外更可提供清新的空氣以加快蝕銅。

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?線路蝕刻機(jī)的工藝流程?

（2）為了保證以上之蝕銅反映開展更加快速，蝕液中多加上改性劑，比如：

a.加速劑Acceletator可促進(jìn)以上氧化還原反應(yīng)更加迅速，并避免亞銅錯(cuò)離子的沉淀。

b.護(hù)坡劑（Bankingagent）降低側(cè)蝕。

c.壓抑感劑Suppressor抑止氨高溫下的飄散，抑止銅的沉淀加快蝕銅的氧化還原反應(yīng)。

2.機(jī)器設(shè)備

（1）為提升蝕速故需提高溫度到48℃之上，因此會(huì)有大量的氨臭味彌漫著需做適度的抽風(fēng)，但抽風(fēng)量過強(qiáng)的時(shí)候會(huì)將有用的氨也大量吸走導(dǎo)致消耗，可以從抽風(fēng)管道里加適度溢流閥以做管控。

（2）刻蝕質(zhì)量往往因蓄水池效用（pudding）而受到限制，（因新鮮的藥水被存水阻礙，沒法合理和銅面反映稱之蓄水池效用）這也是為何pcb板前面部分通常有overetch狀況，因此機(jī)械設(shè)備設(shè)計(jì)就應(yīng)該考慮下邊幾個(gè)方面：

a.木板較細(xì)線路臉朝下，較粗線路臉朝上。

b.噴頭上，下噴霧工作壓力調(diào)整為賠償，依具體工作結(jié)論來調(diào)節(jié)其差別。

c.最先進(jìn)的蝕刻機(jī)可操縱當(dāng)電路板進(jìn)到刻蝕段時(shí)，前邊多組噴頭會(huì)終止噴撒幾秒鐘的時(shí)間也。

d.有設(shè)計(jì)方案豎直刻蝕方法，去解決雙面不均勻難題，但中國所使用的特別少。

3.填補(bǔ)加上操縱

全自動(dòng)填補(bǔ)加上補(bǔ)充液為氨水，一般以極其靈敏的比重計(jì)，且磁感應(yīng)那時(shí)候溫度（因不一樣溫度下比例不一樣），設(shè)置上下限，高過限制時(shí)開始加上氨水，直到小于低限才終止。這時(shí)探測(cè)點(diǎn)部位及其氨水添加之支管部位就至關(guān)重要，以防因探測(cè)delay而加入太多氨水消耗成本費(fèi)（因會(huì)溢流式掉）