?隨著全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求升級(jí)和快速擴(kuò)張，電子產(chǎn)品的小型化、高精度和超細(xì)印刷電路板技術(shù)正進(jìn)入快速發(fā)展期。為了滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，特別是在超精細(xì)電路技術(shù)領(lǐng)域，傳統(tǒng)的后向刻蝕技術(shù)正在被先進(jìn)的PCB蝕刻技術(shù)所取代。

一. PCB蝕刻的定義

蝕刻:用化學(xué)溶液蝕刻覆銅板表面，去除不需要的銅導(dǎo)體，留下銅導(dǎo)體形成電路圖案。這種減法工藝是目前PCB加工的主流。

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PCB蝕刻技術(shù)的定義介紹?

二、PCB蝕刻的關(guān)鍵是蝕刻液、蝕刻操作條件和蝕刻設(shè)備。

1.蝕刻溶液

目前，氯化銅和鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液和氯化銅和氨水的堿性氯化銅蝕刻液是主流。

2.蝕刻操作條件

蝕刻條件是對(duì)溫度、壓力、時(shí)間、溶液濃度等工藝參數(shù)的控制，使蝕刻過(guò)程處于最佳狀態(tài)。

3.蝕刻設(shè)備圍繞生產(chǎn)效率、蝕刻速度和蝕刻均勻性不斷改進(jìn)。目前主流是水平輸送噴淋式。