?達標的原料針對電子器件生產廠家來講是十分關鍵的，那麼做為FPC黑孔線廠家關鍵板材之一的銅箔的檢測就更為看起來關鍵了。其質量測試及工程驗收方式如下所示，非常值得您個人收藏與參考。

送取樣原材料250㎜幅寬,裁剪為250㎜×480㎜，將裁切后的資料開展SPS→壓?！爻觥g刻-DES產生測試所需線路(單面板蝕刻為單面鋁基板)。

1.1抗脫離測試：將蝕刻出去的線路樣品剪截為適度長短(有膠銅3.2mm×20cm;無膠銅1mm×20cm)并拉下銅箔1～3cm，將銅箔板材之PI面迎合于90度平面圖工裝夾具上，上夾具夾到銅箔往上90度拉引銅箔面,拉引速率50mm/min,紀錄均值最平穩(wěn)之抗拉力點拉力值，150℃烤制6hr及環(huán)測(溫度60℃/環(huán)境濕度90RH/72H)再度測定其銅箔抗拉力值，測算抗抗張強度。

1.2內應力測試：將蝕刻出去的線路樣品剪截為2.5cm×2.5cm尺寸3片，并根據烤制(150℃;2hr)除去其水份，將其滲入288℃錫槽(無重金屬)中10s后取下，看著其能否有出泡及脫離狀況。

1.3耐撓折性測試：將蝕刻出去的線路樣品剪截為1mm(6條)×10cm開展R0.8/Load500g(上下晃動各135度)耐坎坷測試,載入MIT值并紀錄之。

1.4耐遷移性測試：將蝕刻出去的線路樣品剪裁為2.5cm×2.5cm三片，常溫下靜放置有機溶劑中(10﹪2NHCL/10﹪2NNaOH/10﹪MEK/10﹪IPA)5min后觀查是不是有藥液進攻線路狀況。

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1.5耐彎曲實驗：將蝕刻出去的線路樣品剪截為1mm(6條)×10cm開展R2/行程安排120mm耐彎曲測試,載入MIT值并紀錄之。

1.6絕緣層特性阻抗測試：將蝕刻出去的線路樣品剪截為標準線路,并將其烤制(50℃/24hr)，設置工作電壓為DC500V，用測試筆聯接2個測試點，測試時間60s，載入標值并紀錄之。

1.7二次進行析出：將蝕刻出去的線路樣品剪截為1mm(18條)×10cm開展壓合(溫度:175℃;加熱時間:10S;成形時間:180S;工作壓力:100kg/cm2)，壓合后過前解決開展鍍鎳測試，鍍鎳后選用30倍高倍放大鏡觀查是不是有露銅狀況。

1.8無膠銅不需開展二次進行析出測試。以上測試新項目每一次測試取三組樣品開展測試。

2.規(guī)格安定性測試：送取樣原材料250㎜幅寬，裁剪為250㎜×280㎜尺寸并在家具板材四角各鉆一個直徑為2.0mm的孔，精確測量原有規(guī)格后將銅徹底蝕刻消除，用水清洗后放進150℃烘干箱烤制30min，常溫下靜放24hr之后再測其大小轉變，紀錄數據信息，測算規(guī)格安定性。

2.2規(guī)格安定性分辨規(guī)范:無膠銅±0.1﹪;有膠銅±0.15﹪，R值在±0.05﹪內達標。

3.0色卡制做：銅箔原材料規(guī)定供貨商給予純PI;純銅箔原裝色卡一份，將送樣原材料原料(有膠銅:銅+膠+PI;無膠銅:銅+PI)正反面制做色卡一份，送樣原材料單面板蝕刻為單面鋁基板，一面保存線路，一面為PI面，正反面制做色卡一份，合格率測試后FPC正反兩面制做色卡一份，總共制做銅箔原材料色卡8份。

4.合格率測試：信任性測試進行后判斷是不是合乎廠內規(guī)定，OK則開展合格率測試，NG則不需開展合格率測試。

4.1研發(fā)部門申請辦理測試料號的制做,市場部接產品研發(fā)試作通知書后下測試料號訂單信息，設計部門協(xié)，助測試料號的制做。

4.2依研發(fā)部門要求，于應用此新原原材料樣品設計方案結束后，通知研發(fā)部開展監(jiān)管于關鍵站(①打孔后②曝出壓模后③DES蝕刻后④CVL噴沙后⑤CVL壓合后⑥生產加工壓合后⑦網印文本后⑧電鍍工藝鎳金后)開展規(guī)格漲縮量下跌測，并開展測試全過程中質量跟蹤。

4.3測試進行后依成檢欠佳新項目開展剖析,融合測試結果,匯報會簽有關部門(環(huán)安室,品保部,制監(jiān)察部,生產制造部,設計部門,采購部門)。