?1、蝕刻

圖案電鍍法:當蝕刻1小時，板上有兩層銅，只有一層銅被蝕刻小時完全去除，剩下的會形成最終需要的電路。

全板鍍銅工藝:全板鍍銅，除感光膜外的部分只有錫或鉛錫抗蝕劑。與圖案電鍍相比，它最大的缺點是板面所有部分都需要兩次鍍銅，而且在蝕刻時必須全部蝕刻掉。

另一種方法是用感光膜代替金屬涂層作為抗蝕層。方法類似于內(nèi)層蝕刻。

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pcb蝕刻技術(shù)和藥劑介紹?

2、什么是蝕刻劑量？

氨蝕刻劑是一種應(yīng)用廣泛的化學液體，它與錫或鉛錫不發(fā)生化學反應(yīng)。此外還有氨水/硫酸銨蝕刻藥水，用后可電解分離其中的銅；一般用于無氯蝕刻。還有的用硫酸-過氧化氫作為蝕刻劑腐蝕外層圖案，沒有廣泛使用。

那就是PCB 蝕刻和常用的蝕刻。你知道這一切嗎？