?(一)PCB線路蝕刻的目的

PCB線路蝕刻主要是酸性和堿性蝕刻，其主要目的是利用化學(xué)強(qiáng)酸或堿與PCB的銅表面反應(yīng)，蝕刻去除非線路底層銅，有干膜或電偶保護(hù)錫的位置下的銅層保留，并通過控制蝕刻線路溶液的濃度和溫度，蝕刻。線寬/線距、IC/焊盤/BGA等。符合客戶圖紙要求的產(chǎn)品將由AOI光學(xué)檢查機(jī)對(duì)外部電路圖案進(jìn)行100%的檢查，合格的產(chǎn)品將被挑選出來并轉(zhuǎn)移到下一道工序。

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pcb線路蝕刻主要意義?

(二)如何確保蝕刻后的產(chǎn)品滿足顧客要求？

Pcb生產(chǎn)，蝕刻工藝是非常重要的生產(chǎn)工藝，是PCB電路導(dǎo)通和貼裝要求的功能關(guān)鍵。對(duì)于蝕刻工藝我們需要以下控制:

1.根據(jù)SOP要求，蝕刻的藥劑應(yīng)每班/日送實(shí)驗(yàn)室分析，符合要求后生產(chǎn)。

2.各班學(xué)生應(yīng)檢查溫度、PH值、比重計(jì)波美度等。生產(chǎn)前對(duì)藥箱各部分進(jìn)行檢查，符合SOP要求后再生產(chǎn)。

3.每班檢查各段線輥的輸送輪、自動(dòng)添加系統(tǒng)、壓力值等設(shè)備的狀態(tài)，確認(rèn)無誤后準(zhǔn)備生產(chǎn)。

4.根據(jù)頻率要求、蝕刻均勻性、測(cè)量溫度/速度等，進(jìn)行每周/每月維護(hù)并檢查每個(gè)部分的噴嘴。確保設(shè)備正常運(yùn)行，工藝指標(biāo)符合要求。